美光科技（MU.US）周三表示，在新加坡現有工廠附近的一個新的高帶寬內存（HBM）先進封裝工廠將破土動工。這家美國科技巨頭表示，該工廠計劃於2026年開始運營，為滿足人工智能增長的需求，美光將從2027年開始大規模擴大先進封裝產能。

新加坡經濟發展局（Singapore Economic Development Board）主席Png Cheong Boon表示，這是新加坡首個HBM先進封裝設施。

美光公司總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“隨著人工智能在各行各業的普及，對先進內存和存儲解決方案的需求將繼續強勁增長。”“在新加坡政府的持續支持下，我們對這家HBM先進封裝設施的投資加強了我們的地位，以應對未來不斷擴大的人工智能機會。”

該公司指出，到本十年末，其HBM先進封裝投資約為70億美元（合95億新元），最初將創造約1，400個工作崗位，隨著未來工廠擴建計劃推進，預計將達到3，000個工作崗位。新職能將包括包裝開發、組裝和測試操作等功能。該公司指出，該設施將加強新加坡當地的半導體生態係統和創新。

此外，美光表示，其未來在新加坡的擴張計劃也將支持NAND（一種存儲技術）的長期製造需求。美光補充說，將在管理HBM和NAND設施產能增速上保持靈活性，以適應市場需求。

HBM市場由韓國公司SK海力士和三星電子主導，美光的市場份額較小。HBM芯片是人工智能應用中使用的圖形處理單元（GPU）的關鍵組件，英偉達（NVDA.US）等公司都在使用。

周三早些時候，三星公布了2024年第四季度的初步營業利潤預測，預計約為6.5萬億韓元（約合44.7億美元），低於分析師預期。然而，據報道，該公司並沒有提供向英偉達供應HBM芯片的最新進展。