據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。

據悉，Rapidus位於北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”試產產線計劃在2025年4月啟用、目標2027年開始進行量產，而為了讓工廠能穩定生產，必須先行確保有客戶下單。

報導指出，博通為全球第5大半導體廠，是一家沒有工廠、專司設計的無廠半導體企業，強項在於數據中心用芯片，而在確認Rapidus 2nm芯片性能符合要求後，可能將委托Rapidus生產半導體。博通的客戶包含Google、Meta等科技巨頭，而Rapidus藉由和博通合作，也將能供應半導體給博通的客戶。另外，Rapidus也計劃和中國台灣世芯等芯片設計服務業者合作。

據報導，台積電將在2025年開始量產2奈米，不過台積電產能有限，將優先幫大企業代工，而Rapidu將以新興企業為中心開拓客戶。

值得注意的是Rapidus於1月8日宣布，已和日本獨角獸AI新創Preferred Networks（PFN）、日本AI服務商Sakura Internet達成基本協議，目標供應國產AI基礎設施。PFN今後新設計的AI處理器“MN-Core係列”最先進產品將委由Rapidsu生產，並搭載於Sakura的數據中心。

資料顯示，Rapidus成立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產2nm製程，其技術來源是通過與IBM進行合作。

編輯：芯智訊-林子